公司致力于第三代半导体的发展，拓展新能源行业，签约国内外品牌代理
UnitedSIC美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）成立于1999年，主要为高效率转换应用部署SiC晶体管和二极管解决方案，公司现任总裁兼首席执行官Chris Dries和董事会于2009年收购了这家公司，联合碳化硅(UnitedSiC)开发了创新的碳化硅(SiC) FET和二极管功率半导体，在电动汽车(EV)充电器、DC-DC转换器和牵引变流器以及电信、服务器电源、变速电机驱动器和太阳能逆变器等领域广泛应用。 UnitedSiC采用独特的堆叠式共源共栅技术，该技术将SiC JFET与硅MOSFET
Sanrise Tech公司总部坐落于深圳南山高新技术开发区，成立于2014年。2015年在上海浦东张江科技园区设立研发及运营中心，并于2018年成立南通尚阳通集成电路有限公司及香港尚阳通有限公司...
SPDTSPDT在全球快速增长的市场中得到了广泛的接受，尤其是在LLC，相移全桥等高压DC-DC电源转换拓扑以及六开关SPDT解决方案替代等AC-DC应用中维也纳整流器和图腾柱PFC。
Aceinna新纳于2107年从美新半导体公司分拆出来。而美新公司由新纳首席执行官赵阳博士于1999年创立，一直致力于设计和生产先进MEMS传感器，也曾是全球第一家在美国上市的主营MEMS传感器的公司，新纳的投资方是管理过超过200亿美元的IDG资本。 新纳的产品建立在美新20年技术和创新的积累上。美新公司基于磁阻薄膜3D电子罗盘已经安装在6亿台手机中。此外，美新公司的惯性导航系统（INS）已经被美国600多种类型的飞机使用，并有十几万个IMU安装在欧美各种工业和精准农业设备上。
TOSHIBA我司销售东芝所设计及生产的高科技半导体产品，以MOSFET和光耦为主。适用于汽车、消费类电子、移动通信设备、电脑、音响器材、卫星导航设备等.
DACODACO成立于1994年，是台湾晶圆制造和器件装配的先驱和创新制造商，专注于设计，制造高性能半导体产品，涵盖硅二极管，肖特基，Mosfet，晶闸管，IGBT和碳化硅的分立器件和模块（SiC）二极管和Mosfet。
PFC-Device集团旗下研发团队设于台湾，并主要以改善产品性能、开发新产品及技术为重心。集团的离散式功率半导体使用由集团内部研发团队开发的自有专利元件结构及制造方法。于最后实际可行日期，集团持有在美国、台湾及中国就其离散式功率半导体的元件结构及╱或制造方法注册的46项专利。
Potens博盛半導體股份有限公司成立於2012年4月，由當時一群超過20年經驗的科技人為人類科技生活的挑戰，為創造人類美好生活的志向，攜手一致努力發展高效能功率元件之IC設計公司。
UnitedSiC总裁兼首席执行官Chris Dries介绍说：“从我们与ADI 电源团队的第一次会面开始，他们马上意识到了我们SiC技术的价值以及SiC器件在其电源平台中扩展和使用的便利性。这是一个非常好的时机，可以让像ADI这样的高品质领导厂商成为我们公司的股东。”
查看详情2018年6月26日至28日 上海世博展会，开展电子电工、智能运动、可再生能源，为主题的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。大连圣博达科技有限公司 展位为：2号馆 F31
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